SLF385雙組分加成型導熱灌封膠

SLF385加成型灌封膠是一種低黏度雙組份的有機硅灌封材料。本產品具有良好的流動性，固化時不產生小分子，固化后具有優良的導熱和絕緣性能，對各種基材無腐蝕，符合歐盟ROHS指令要求。主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅動電源，傳感器，光伏接線盒等等，在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護。

1 產品特性

u低黏度，流動性好，排泡迅速。

u優良的導熱和絕緣性能。

u較好的抗固化障礙性能。

u室溫固化，加熱可加快固化速度，對基材無腐蝕。

u通過UL認證。

2 主要用途

u電源模塊，逆變器，鎮流器的灌封保護。

u電子控制單元和傳感器的灌封保護。

uLED照明組件的灌封保護。

u工業領域中其他適宜本產品的灌封用途。

3 典型技術參數

4 使用說明

    使用本產品前，操作人員須仔細閱讀產品安全技術說明資料（MSDS）。

u準備：由于填料在運輸和儲存過程中不可避免地會產生沉淀，為了確保使用效果，組分A和組分B在混合前需在各自的容器內徹底攪拌，攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。

u混合：將組分A和組分B按照1：1（質量比或體積比）混合均勻，混合充分的膠料應具有均一的外觀，如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充分，這會導致固化不完全?；旌峡捎米詣踊炝显O備或手工完成。

u脫泡：內部氣泡對灌封膠固化后的導熱性能有很大影響，混合均勻的膠料注入至需要灌封的容器中時應避免空氣的混入，在灌注較大容器時應分次灌膠，并盡量使用真空設備進行脫泡處理。

u 固化：固化反應起始于混合過程的開始。室溫下，組分A和組分B混合均勻后具有一定的可操作時間，期間混合物的黏度會逐漸增加，接著出現凝膠，最后轉變成彈性體?？刹僮鲿r間對環境溫度（季節變化）比較敏感，應根據實際需要控制配膠量和灌膠時間，以免造成浪費。

u  可修復性：在需要重新返修缺陷加工件時，SLF385液體硅橡膠可以較方便地有選擇地被去除，修復完成后，對被修復部分重新灌膠即可。

5 材料相容性

某些材料、化學品、固化劑或增塑劑會抑制SLF385的固化，下列材料須格外注意：

u含鉛、鎘、汞等有機重金屬化合物

u有機錫或含有有機錫催化劑的有機硅橡膠

u硫、聚硫、聚砜或其它含硫材料

u胺，聚氨酯或其它含氮材料，如胺固化型環氧樹脂

u磷、砷或其它含有磷、砷的材料

u不飽和烴類的增塑劑

u一些助焊劑殘留物

如果對某些材料或表面是否會有抑制固化存在疑問，建議先進行小規模的相容性測試以確定其在特定應用中的適宜性。若在有疑問的表面和已固化的有機硅膠界面上存在液體或未固化的產品，則說明相容性不好，可能會抑制固化。必要時，需要清洗應用部位。

6 包裝

A、B組分獨立塑料桶包裝，套裝規格為25KG/25KG。

7 貯存和有效期限

    應儲存在陰涼及干燥處，不受陽光直接照射，建議儲存溫度低于27℃。在未開封及密封良好的狀態下自生產日期計可保存9個月。儲存期間，填料可能會發生沉降，此為正常狀況，應攪拌均勻后再使用。

8 技術服務

u提供完整的產品技術資料。

u相容性測試，使用工藝指導。

9 保證

本公司通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，嚴格按ISO9001質量體系要求生產、控制產品質量。

10 安全須知

    本產品無毒性，使用時應避免與眼睛接觸，若與眼睛接觸，請用大量水沖洗，并立即就醫處理；應避免小孩接觸。